近日，有爆料消息稱，日月光拿下iPhone 16系列電容式按鍵SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）的模塊大單。

這將取代目前iPhone上包括音量、電源鍵在內(nèi)的實(shí)體按鍵，而是改為類似于全面屏?xí)r代前，iPhone壓感Home鍵類似的設(shè)計(jì)。

同時(shí)，有消息稱，為了讓壓感按鍵的觸覺反饋更接近實(shí)體按鍵，蘋果還將在iPhone 16系列的機(jī)身內(nèi)部增加一顆Taptic Engine馬達(dá)，帶來更細(xì)膩的震動(dòng)，實(shí)現(xiàn)更真實(shí)的物理按鍵反饋。

值得一提的是，“消滅”iPhone的所有開孔，實(shí)現(xiàn)完全的無孔化，一直是蘋果的目標(biāo)。

如果iPhone 16系列將嘗試開始取消物理按鍵，那么無疑說明，蘋果的這一長(zhǎng)期計(jì)劃，迎來了在AirPods“消滅”3.5mm耳機(jī)孔之后的，又一個(gè)里程碑。