近日,小米的首款縱向折疊屏新機(jī)MIX Flip正式現(xiàn)身IMEI數(shù)據(jù)庫(kù),這代表著距離這款新品上市的時(shí)間越來(lái)越近了。
結(jié)合之前的爆料匯總,小米MIX Flip將會(huì)搭載驍龍8Gen3處理器,如果榮耀的Magic V Flip搭載的不是驍龍8Gen3,那么MIX Flip就將會(huì)是首款搭載驍龍8Gen3的小折疊屏手機(jī)了。
別的方面,MIX Flip影像配置為5000萬(wàn)像素主攝以及6000萬(wàn)像素2倍長(zhǎng)焦和1200萬(wàn)超廣角,主攝傳感器尺寸是1/1.55英寸,長(zhǎng)焦傳感器尺寸是1/2.8英寸,支持OIS光學(xué)防抖,支持徠卡影像。
外屏部分MIX Flip也沒(méi)有缺失,它的背部嵌入了一塊大外屏,澎湃OS將針對(duì)這塊大外屏進(jìn)行深度適配,帶來(lái)全新的交互體驗(yàn)。
該機(jī)有可能將會(huì)在7月份和Redmi K70至尊版一同上市。
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