近日，Intel在臺北國際電腦展上，公布了Lunar Lake處理器的架構(gòu)與規(guī)格信息。

根據(jù)官方示意圖，Lunar Lake封裝了用于處理計算的Copyte Tile與作為平臺控制器的Platform Controller Tile兩個模塊。

此外，堪稱迷惑的是，Lunar Lake的左下角還有著一個名叫“Filler Tile”的模塊，就如同它的名字“Filler”（填料）一般，這個模塊實際上是一塊不承擔(dān)任何功能的空硅片，僅僅用于占位平衡受力，防止核心被壓壞。

好在，雖然結(jié)構(gòu)設(shè)計多少有些抽象，但Lunar Lake的性能表現(xiàn)還算理想。

據(jù)悉，Lunar Lake的CPU性能將比上一代產(chǎn)品提升14%，圖形性能提升50%，續(xù)航能力也提升了60%。

此外，它首次采用了與蘋果M系同款的統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)，將至高32GB的LPDDR5X內(nèi)存集成在了芯片封裝內(nèi)，將數(shù)據(jù)傳輸?shù)呢撦d降低了40%左右。

目前，Intel已經(jīng)為廠商與開發(fā)者提供了Lunar Lake的開發(fā)套件，預(yù)計從第三季度起，將有超過20家廠商推出搭載該處理器的筆記本。