今天（11月13日）15:00，紅魔將在北京召開新品發(fā)布會，推出最新旗艦紅魔10 Pro系列。

作為紅魔最新的旗艦手機，紅魔10 Pro系列搭載驍龍8至尊版處理器，并搭配自研的紅芯R3電競芯片，最高支持2K+120FPS超分超幀并發(fā)。

同時，手機采用復(fù)合液態(tài)金屬+23000轉(zhuǎn)/分高速風(fēng)扇，輔助進行散熱。

外觀與顯示方面，紅魔10 Pro系列沿用此前的純平背板設(shè)計，并首次采用一塊1.5K超清分辨率的“真全面屏”。

同時，這塊屏幕的邊框僅有1.25mm，進一步拔高了屏占比。

續(xù)航方面，紅魔10 Pro系列將首發(fā)7050mAh的“牛魔王電池”，電池采用硅碳負(fù)極技術(shù)與ETT隧道技術(shù)，并支持魔方AI電源管理，兼顧了電池的能量密度與安全性。

此外，值得一提的是，紅魔官方已經(jīng)公布，紅魔10 Pro系列將擁有特別版“紅魔X GoldenSaga”。

從預(yù)告來看，紅魔X GoldenSaga將在機身材質(zhì)上有著顯著提升。

關(guān)于紅魔10 Pro系列的更多信息，敬請關(guān)注15:00召開的新品發(fā)布會。