今天,“華為智選”品牌之一的WIKO發(fā)布公告,宣布Hi暢享70 Plus正式開(kāi)啟預(yù)售。
根據(jù)電信終端產(chǎn)品庫(kù)展示的數(shù)據(jù),Hi暢享70 Plus搭載聯(lián)發(fā)科天璣700處理器。
天璣700(MT6833)是聯(lián)發(fā)科在2020年發(fā)布的處理器,采用7nm制程工藝,擁有兩顆2.2GHz的A76核心,與六顆2GHz的A55核心,GPU為Mali-G57,更多規(guī)格信息見(jiàn)下圖:
從核心規(guī)格推斷理論性能,天璣700的實(shí)際表現(xiàn)大概與驍龍835、驍龍4 Gen1等芯片接近。
處理器之外,Hi暢享70 Plus搭載一塊6.75英寸屏幕,屏幕分辨率720*1600,并支持90Hz刷新率。
其他方面,它擁有一塊6100mAh電池,支持40W充電,整機(jī)內(nèi)外覆蓋防水材料,可防止意外濺水、雨淋。
當(dāng)然,作為“華為智選”產(chǎn)品,Hi暢享70 Plus也獲得了HarmonyOS Connect認(rèn)證,共享鴻蒙分布式能力。
WIKO Hi暢享70 Plus售價(jià)如下:
8GB+256GB:1399元
12GB+256GB:1599元
12GB+512GB:1799元
原創(chuàng)文章,作者:liunaihe,如若轉(zhuǎn)載,請(qǐng)注明出處:http://www.xujinhui.cn/doc/133370.htm
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