今日，最新爆料消息稱，蘋果除了自研5G基帶外，還在開發(fā)內(nèi)部代號(hào)為「Proxima」的新型藍(lán)牙和Wi-Fi芯片，以此來減少對(duì)博通的依賴。

據(jù)了解，iPhone 17系列、2025年新款A(yù)pple TV/HomPod mini將首發(fā)搭載「Proxima」芯片，等到了2026年，iPad和Mac也將搭載該芯片。

目前，這款芯片已經(jīng)開發(fā)了幾年時(shí)間，現(xiàn)在蘋果計(jì)劃在2025年開始首批生產(chǎn)，由臺(tái)積電代工。

該爆料稱，蘋果希望能將5G基帶、藍(lán)牙和Wi-Fi芯片組合，打造高度集成、低功耗的無線通信系統(tǒng)，從而進(jìn)一步提升蘋果設(shè)備的續(xù)航能力。

此外，蘋果想要通過自研芯片來提升自己的控制權(quán)，從而減少高通和博通的依賴，同時(shí)自研芯片可以有效控制成本。

以目前的開發(fā)進(jìn)度來看，蘋果暫時(shí)無法與高通、博通完全停止合作關(guān)系，畢竟像射頻濾波器、服務(wù)器芯片等還需高通、博通繼續(xù)提供。