今天，聯(lián)發(fā)科官方微博正式宣布，“新一代天璣芯片即將震撼登場”，并官宣發(fā)布會定檔12月23日15:00。

目前，聯(lián)發(fā)科暫未明確將在此次發(fā)布會上公布的芯片的具體型號。
但根據(jù)此前爆料消息，基本可以確定，聯(lián)發(fā)科將在此次發(fā)布會上帶來天璣8400處理器。
參考爆料信息，天璣8400將采用臺積電4nm工藝，并首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)。
具體來說，天璣8400擁有一顆3.25GHz A725核心，三顆3GHz A725核心，以及四顆2.1GHz A725核心。
GPU部分，它則采用了1.3GHz的Immortalis G720 MC7。