今天，博主數(shù)碼閑聊站曝光了一款“中端性能標(biāo)桿”新機(jī)的硬件規(guī)格，對(duì)應(yīng)機(jī)型大概率為REDMI Turbo 4。

根據(jù)曝料信息，REDMI Turbo 4將搭載聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的天璣新平臺(tái)（即天璣8400）。

此外，手機(jī)有著一塊1.5K LTPS直屏，后置5000萬像素主攝，支持IP68防塵防水，并有著一塊6500mAh電池，支持90W快充。

不出意外，這將是首款搭載天璣8400處理器的手機(jī)。

據(jù)悉，作為聯(lián)發(fā)科推出的，面向中端市場的新一代處理器，天璣8400將采用臺(tái)積電4nm工藝。

架構(gòu)上，它采用全大核CPU架構(gòu)，擁有1顆3.25GHz的A725、3顆3.0GHz的A725以及4顆2.1GHz的A725 CPU，搭配Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU。

天璣8400將在本月23日發(fā)布，REDMI Turbo 4預(yù)計(jì)將在此之后正式公布。