在今天的聯(lián)發(fā)科MediaTek天璣芯片新品發(fā)布會(huì)上，REDMI品牌總經(jīng)理王騰登臺(tái)，宣布REDMI Turbo4將首發(fā)天璣8400-Ultra處理器。
據(jù)介紹，天璣8400-Ultra由REDMI、聯(lián)發(fā)科于ARM聯(lián)合打造，能效表現(xiàn)相較天璣8300提升明顯。
值得一提的是，王騰表示，REDMI Turbo4將是“2025年首款新機(jī)”，不出意外，它將在2025年1月正式亮相。
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