今日，天峰國(guó)際分析師郭明錤表示，蘋果M5、M5 Pro、M5 Max、M5 Ultra四款芯片將在明年陸續(xù)亮相。

最新報(bào)告指出，蘋果M5將在明年上半年量產(chǎn)，而M5 Pro和M5 Max則是明年下半年，M5 Ultra要等到2026年。

按照蘋果的計(jì)劃，明年下半年全新的MacBook Pro將首發(fā)搭載M5系列芯片，等到了2026年上半年，蘋果將更新MacBook Air產(chǎn)品線，將其芯片升級(jí)為M5系列。

郭明錤在報(bào)告中提到，蘋果M5系列芯片將基于臺(tái)積電第三代3nm制程工藝（N3P）打造，并采用全新的服務(wù)器級(jí)別的SoIC封裝方案，這是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)。