近日，有消息稱，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)將開發(fā)重心放在下一代旗艦處理器天璣9500，該芯片預(yù)計在今年年末到明年年初之間亮相。

不過，從目前信息來看，天璣9500或許并不會用上臺積電2nm工藝制程。

具體來說，聯(lián)發(fā)科出于成本和產(chǎn)能考慮，將大概率選擇采用N3P工藝制造天璣9500，也就是第三代3nm工藝。

其他方面，根據(jù)爆料信息，天璣9500將沿用聯(lián)發(fā)科近年來的全大核架構(gòu)思路，包含2顆X930核心與6顆A730核心，頻率突破4Hz大關(guān)。

這有望進一步拔高天璣9系處理器的性能上限。