近日，DigiTimes發(fā)布博文稱，NVIDIA計(jì)劃與聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步深化合作，且已經(jīng)有一顆AI手機(jī)芯片在研。

目前，關(guān)于該芯片的具體規(guī)格信息尚不明確，但NVIDIA與聯(lián)發(fā)科的合作也并非空穴來風(fēng)。

早在去年10月，就曾有消息稱，聯(lián)發(fā)科正在與NVIDIA合作開發(fā)一顆針對(duì)AI PC的CPU。

該CPU采用臺(tái)積電3nm制程與ARM架構(gòu)，并搭配NVIDIA GPU，可謂是結(jié)合了聯(lián)發(fā)科在定制芯片領(lǐng)域的專長(zhǎng)和英偉達(dá)強(qiáng)大的圖形計(jì)算能力，也因此得到了廣泛關(guān)注。

而在移動(dòng)端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科與高通互為主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，這一情況下，聯(lián)發(fā)科亟需一顆高性能芯片并不奇怪。

與此同時(shí)，NVIDIA在與任天堂的長(zhǎng)期合作中，積累了豐富的低功耗GPU設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，這也為其針對(duì)智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)GPU提供了技術(shù)基礎(chǔ)。

不過，最后需要強(qiáng)調(diào)的是，目前該消息仍沒有明確指出芯片的具體規(guī)格，可信度仍然存疑。