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消息稱(chēng)小米下一代“大杯手機(jī)”,邊框控制將超越蘋(píng)果iPhone

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今日,博主@數(shù)碼閑聊站發(fā)文爆料稱(chēng),下一代大屏神秘新機(jī),不僅配備了6.85英寸2K 120Hz LTPO OLED蘋(píng),還采用了LIPO物理四等邊,邊框控制會(huì)超越蘋(píng)果iPhone。

評(píng)論區(qū)有網(wǎng)友猜測(cè),這款神秘新機(jī)可能是小米16 Pro。

作為參考,目前在售的蘋(píng)果iPhone 16 Pro的左右邊框?qū)挾葹?.44mm,上下邊框?yàn)?.41mm。iPhone 16 Pro Max作為蘋(píng)果目前最窄邊框的機(jī)型,它的上下左右邊框均為1.36mm。

雖然目前尚不清楚這款神秘新機(jī)的邊框?qū)?biāo)的是蘋(píng)果哪款機(jī)型,如果是iPhone 16數(shù)字系列并沒(méi)有太多挑戰(zhàn)性,畢竟iPhone 16和iPhone 16 Plus上下左右邊框都在2.275mm。

現(xiàn)在,安卓陣營(yíng)中,已經(jīng)有部分機(jī)型邊框比iPhone 16數(shù)字系列更窄,比如OPPO Find X8,小米15等。

原創(chuàng)文章,作者:limucong,如若轉(zhuǎn)載,請(qǐng)注明出處:http://www.xujinhui.cn/doc/133747.htm

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