今日，蘋果iPhone SE 4將于本周發(fā)布，這款新機(jī)將搭載蘋果自研5G基帶，由臺(tái)積電制造。

最近幾年，蘋果一直在尋找突破口，試圖減少對(duì)高通的依賴，從而獲得手機(jī)重要元器件更多的控制權(quán)，同時(shí)節(jié)約成本。最新報(bào)道稱，蘋果首款5G基帶性能要弱于高通驍龍X75。

蘋果5G基帶不支持5G毫米波，并且在載波聚合功能方面也無法與高通相提并論，所以iPhone SE 4的上傳與下載速度可能要低于iPhone 16系列（搭載驍龍X75基帶）。

據(jù)了解，基帶主要用于處理手機(jī)無線通信的大部分任務(wù)，比如信號(hào)的調(diào)制和解調(diào)，可以將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)（調(diào)制）以及將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換回?cái)?shù)字信號(hào)（解調(diào)），從而實(shí)現(xiàn)無線傳輸?；鶐酒税{(diào)制解調(diào)器外，還集成了信道編解碼、信源編解碼以及一些信令處理等功能。