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最薄驍龍8至尊版機型:三星Galaxy S25 Edge或于5月發(fā)布

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今年早些時候,三星宣布,將推出主打輕薄的旗艦手機,三星Galaxy S25 Edge。

近日,有曝料消息稱,三星將于5月13日舉行Galaxy Unpacked活動,正式發(fā)布Galaxy S25 Edge。

據(jù)悉,Galaxy S25 Edge將采用6.66英寸2K直屏,搭載高通驍龍8至尊版平臺,配備12GB內(nèi)存。

同時,手機的厚度僅有6.4mm,重量則是162g,不出意外,這將是最薄的驍龍8至尊版機型。

價格方面,Galaxy S25 Edge或?qū)⒈菺alaxy S25+更高,有可能超過7000元。

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原創(chuàng)文章,作者:liunaihe,如若轉(zhuǎn)載,請注明出處:http://www.xujinhui.cn/doc/134231.htm

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