Redmi K70系列目前有三款機(jī)型，K70E、K70和K70 Pro，但熟悉Redmi產(chǎn)品線的用戶都知道，這后面還有一款重磅產(chǎn)品，那就是K70至尊。

日前Redmi品牌總經(jīng)理王騰在與網(wǎng)友互動的時候表示，K70至尊版正在穩(wěn)步推進(jìn)中，而且新機(jī)將會非常強(qiáng)。

據(jù)此前曝光的信息顯示，這次的K70至尊版將會繼續(xù)采用聯(lián)發(fā)科的天璣旗艦平臺，處理器是最新的天璣9300+，也因此該機(jī)將會成為Redmi有史以來性能最強(qiáng)大的機(jī)子。

關(guān)于天璣9300+，該處理器將會采用4顆超大核+4顆大核的設(shè)計，其中超大核為Cortex-X4，主頻高達(dá)3.4GHz，比競品驍龍8 Gen3的3.3GHz更高，性能將再次刷新記錄。

同時，它還將搭載Immortalis-G720 MC12 GPU，頻率約為1300MHz，是當(dāng)前安卓陣營中性能最強(qiáng)大的手機(jī)芯片。

新機(jī)雖然還沒官宣，但天璣9300+登場之后，應(yīng)該也快了，就看首發(fā)是不是Redmi了。